湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热带区域中，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的开支。
吸收到内部的潮气是半导体封装最大的问题。当其固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD， surfacemountdevice）内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。 常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。
尽管现在，进行回流焊操作时，在180℃~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而，在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸（爆米花状）或材料分层。必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。
举例0805黄光贴片LED：17-21UYC/S530-A2/TR8，在EVERLIGHT包装上就有注明防潮等级“MSL-2”
二级防潮要求:工厂环境≤30℃/60%RH, led最低使用寿命为1年。如果使用部分批次，剩余的LED包装必须在开袋后一小时内用完或放置在受控湿度条件下，否则LED的保修将立即失效
举例0805黄光贴片LED：17-21UYC/S530-A2/TR8，在EVERLIGHT规格书中就有使用注意事项说明内容如下：
1. 客户必须采用电阻保护LED，否则轻微的电压偏移会导致大大电流通过，会击穿或烧坏LED。
2. 储存时
2.1在产品使用前不要打开防潮袋。
2.2在打开包装前，应将发光二极管保持在30℃以下/90%以下相对湿度。
2.3在打开包装后：在30℃以下/60%以下相对湿度的使用寿命是1年，未使用完的发光二极管，保持防潮包装再储存。
2.4如果吸湿材料（硅胶）已褪色或发光二极管已超过贮存时间，可采用烘烤除湿处理，使用以下烘烤条件：60℃/ 5 - 24小时。