65-21/T2C-FV1W2E/2T物质安全资料表，其组成物质材料如下，参考此资料作业CAMDS已经通过审核：
1. 芯片，采用化学元素周期表III-V族半导体元素，化学物质登记号1334-28-1
2. 芯片固定硅胶，内含银粉和硅胶，化学物质登记号，银：68988-89-6，硅胶树脂：29690-82-2
3. 金线，化学物质登记号7440-57-5
4. LED白色外罩或反射盖，内含电极铜脚+镀银层和塑料外壳（玻璃纤维+聚邻苯二甲酰胺+钛白粉），化学物质登记号，铜7440-50-8，银7440-22-4，玻璃纤维65997-17-3，聚邻苯二甲酰胺25776-72-1，钛白粉13463-67-7
5.LED封装或填充硅胶，聚酯纤维+乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)+二甲基甲基氢(硅氧烷与聚硅氧烷),化学物质登记号分别为：225927-21-9；68083-19-2；68037-59-2
6. 荧光粉，涂抹在发光芯片上的黄色荧光粉，由Al2O3和Tb2O3和CeO2组成，化学物质登记号分别为：1344-28-1；12036-41-8；1306-38-3
在作业CAMDS资料表时，需要逐项填报以上材料，经过多次的联系，如今，我已掌握基本技巧，可以熟练填报了
