针对双电极（P/N极在芯片同一个表面上）芯片本身抗静电能力一般在ESDHBM：150V，这种抗静电能力偏小的LED，如果需要其抗静电能力提升，LED封装业界一般采用并联基纳二极管的方式，利用反向并联的基纳二极管释放LED芯片上累计的静电，故而保护LED免受静电破坏下图为静电破坏后的LED，其发光区域变小致使LED亮度变低逐渐不发光了 以上的放大图示，就是我们客人最新发...

12-21/GHC-YR2S2/2C的侧发光绿色LED编带方式如下图：12-21/GHC-YR2S2/2D的侧发光绿色LED编带方式如下图：12-21/GHC-YR2S2/2C和12-21/GHC-YR2S2/2D是同一规格特性的翠绿光侧发光贴片LED的两种不同的编带方式，C类的LED负极朝向编带圆孔，D类的LED正极朝向编带圆孔，LED胶体方向一致为什么需要这样不同的两种方式呢，源于PCB电路设计者将LED极性设计方式不同，LED开发...

我们在销售过程中，有遇到客人在SMT贴完LED后的测试发现LED灯不亮，细致分析发现是LED胶体与PCB剥离而OPEN破坏LED结构所致，但为何会这样呢？ 首先，我们举例说明PCB类的贴片LED结构，是将LED芯片固定在PCB上，然后打线，在采用压模方式将环氧树脂覆盖芯片与打线的结构，图示如下：无论如何，环氧树脂是物理方式热压在PCB板上，不像金属焊接一样熔合在一起，所以，PC...

绿色光LED分类较多，通常为翠绿光、草绿色光、标准绿光、纯绿光、黄绿色光等，市面上常见到的是翠绿色光LED、黄绿色光LED，人们常常按如下波长来区分：翠绿光：波长520~540nm，亮度非常高，价格也高草绿色光：波长550nm，市场少有大批量产，亮度值低，早期的二元芯片有稍多产出标准绿光或纯绿光：波长555nm，市场少有大批量产，亮度值低，早期的二元芯片有稍多产出淡...

LED电子元件的电极上锡厚度达1/2以上焊盘且焊锡包裹连接完好，视为上锡OK，其余焊锡问题一般为：少锡、多锡、球锡、尾锡（毛刺）、连锡、锡珠、偏移、露铜、假焊等等 虚焊：一般是指元件上锡与元件之间有空隙或连接不佳（有时表现为上锡太少或锡连接焊垫太少），具体的定义，各厂家内部也有具体定义，下图为虚焊现象之一首先，LED光电元件在SMT制程当中发生虚焊问题...

EVERLIGHT品牌光敏管有以上几款插件型的规格，其中5mm圆柱头插件光敏管光敏特性差异表如下：Everlight P/N供应电压Vcc感应峰值波长 λp感应波谱光电流 （uA）光电流测试条件ALS-PDIC243-3B1.8~5.5V560nm390~700nm10~35 Vcc=3V, Ev=100lux ALS-PDIC243-3C24~48ALS-PDIC243-3B/L5255~15ALS-PDIC243-3B/L7167~24 Vcc=5V, Ev=100lux 光敏管ALS-PDIC243为5mm...